Conductive Cu nano paste

인쇄형 FPCB 구현을 위해 스크린 프린팅 및 대기 중 광소결 공정에 적합한 Cu nano paste개발

 
 
     
   
 

구리소재, 대기 중 소결 가능으로 공정비영 저가화 실현

비저항 5μΩㆍ㎝구현, PI 접착성 5B, 미세패턴 인쇄(≤75)

인쇄 및 광소결 공정적용으로 공정시간 단축

저온 공정의 유연 기판 소재 적용

 
     
   
 

EMI shielding film, Digitizer, NFC antenna, RFID, FPCB

 
     
 
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