PCM

APCM 하이엔드 CPU, GPU, Memory 모듈 맞춤형 ASICS 칩과 같은 전자 부품의 문제를 해결하는데 있어 고객의 요구에 따라 설계 가능

열이 발생하는 부품과 히트싱크 사이에 위치하며, 상온에서는 Pad, Sheet 형태로 존재

열이 가해지면 상변화 온도 이상에서 액상으로 변화

특히 습윤성이 우수하고 점도 특성이 우수하여 미세 표면을 효과적으로 채움

 
 
     
   
 

저항이 매우 낮음 Minimize the Surface Resistance

열특성이 매우 뛰어남(높은 열전도도) Excellent Thermal Performance

Micro capsule 처리로 고온에서도 안정

상온에서 Pad, Sheet 형태로 존재 Easy to Handle

점착성 존재 Inherently Tacky

 
     
   
 

Display (OLED, LED, etc.), Memory Module, Digital Mobile Convergence, Custom ASICS Chip (Processor, IC, etc.)

 
     
 
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