HTP



경박단소화에 따른 LED, 전자부품 다양한 열원에서 발생하는 과열을 효과적으로 대기 중에  방출시킬 있는 방열솔루션 제안 기술. 시뮬레이션을 통한 최적화 heatsink 설계 방사율을 지닌 표면처리 기술의 하이브리드화를 통한 고객 맞춤형(방열성능, 소형화 ) 기술.



 
 
     
   
 

열전도성/ 방사율 표면처리 기술

소재/제품형상 디자인 기술

시뮬레이션/실장 평가를 통한 분석 솔루션 제안 기술

 
     
   
 

- 자동차 : Head lamp, DC-DC converter, 차량용 Display, PTC heater

- 가전 : TV, 세탁기, 냉장고

- 조명 : LED lamp, 고출력 조명

- 통신 : 함체, 광통신 부품

- 기타 : PCB

 
     
 
Copyright ⓒ amogreentech.co.kr 2010 All Rights reserved.